Станок лазерной резки LTC75
Станок лазерной резки LTC75 ⎼⎼ это эффективный и надежный инструмент, назначение которого ⎼⎼ прецизионный раскрой листового металла. Система перемещения заготовки на линейных приводах дает высокую точность и надежность комплекса по сравнению с другими системами.

Сбор мелких деталей происходит с помощью специальных подвижных сетчатых поддонов, а для удаления газов образуются в процессе резки предусмотрена вытяжка. LTC75 оснащены технологическим столом для упрощения процесса загрузки листов металла.

Управлять лазерным станком просто ⎼⎼ он оснащен программным обеспечением позволяющим использовать инженерные чертежи, технические настройки для лазера, координатные параметры перемещения заготовки.

Станок лазерной резки LTC75 позволяет:

— резать металл точно (± 0.01 мм) позиционируя его по осям Х и Y;
— перемещать заготовки со скоростью 100 000 мм / мин;
— собирать мелкие заготовки системно;
— сохранять настройки задач;
— использовать любые системы автоматизированного проектирования;
— выполнять автоматические проверку и самодиагностику.