Zbieranie małych części odbywa się za pomocą specjalnych ruchomych tac siatkowych, a do usuwania gazów powstających podczas procesu cięcia służy okap. LTC75 jest wyposażona w stół technologiczny upraszczający proces ładowania blach.

Maszyna laserowa jest łatwa w obsłudze ⎼⎼ jest wyposażona w oprogramowanie, które umożliwia korzystanie z rysunków technicznych, ustawień technicznych lasera, parametrów współrzędnych ruchu przedmiotu obrabianego.

Wycinarka laserowa LTC75 umożliwia

— dokładne cięcie metalu (± 0,01 mm) poprzez pozycjonowanie go w osiach X i Y;

— przesuwać obrabiane elementy z prędkością 100 000 mm/min;

— systematyczny montaż małych elementów;

— zapisywanie ustawień zadań;

— używać dowolnego systemu projektowania wspomaganego komputerowo

— wykonywanie automatycznych kontroli i autodiagnostyki.